已确认事实
ASML 于 2026 年 7 月 15 日发布公告称，英特尔晶圆代工已在俄勒冈州将高数值孔径极紫外（High-NA EUV）技术用于 Intel 18A 工艺上部分 Core Ultra Series 3（代号 Panther Lake）处理器的特定层；这些层已与既有 EUV 平台完成双重资格认证，相关产品正向客户出货。ASML 称，这是行业首次出货采用该技术的高产量逻辑产品。
为什么重要
高数值孔径 EUV 旨在提高先进芯片图形化的分辨率和工艺控制能力。英特尔此次将其用于已出货产品，意味着该技术已跨过单纯研发试验阶段；但公告仅涉及部分产品层，并不等同于 Panther Lake 全面采用该技术。
仍待确认
公开材料未披露采用高数值孔径 EUV 的具体芯片出货量、覆盖层数、良率数据或相对成本。关于长期经济性及后续节点的采用范围，仍需等待英特尔和 ASML 的进一步披露。